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开关的词语解释为开启和关闭。它还是指一个可以使电路开路、使电流中断或使其流到其他电路的电子元件。最常见的开关是让人操作的机电设备,其中有一个或数个电子接点。接点的“闭合”(closed)表示电子接点导通,允许电流流过;开关的“开路”(open)表示电子接点不导通形成开路,不允许电流流过。

亚博网vip:半导体技术新品快讯-电子发烧友网

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  台积电近日宣布,将基于该公司的开放式创新平台(OIP)提供完整版的5nm工艺设计制成。 据该公司称,5nm工艺已经处于风险生产阶段,针对5G和AI市场,为下一代高端移动和HPC应用提供新级别的性能和功耗优化。 采用5纳米的新工艺,与公司的7纳米工艺相比,相同的Cortex-A72内核可实现1.8倍的逻辑密度和15%的速度提升。 5nm工艺采用EUV光刻(极紫外曝光)制造,与公司以前的节点相比,通过简化制造工艺和在同一发展阶段实现出色的技术成熟度,可

  人工智能和汽车等加快速度进行发展的新应用增加了设计规模与复杂性。这些持续不断的发展的细分市场需要前所未有的高质量和长期可靠性。独特的TestMAX软错误分析计算ISO 26262标准数据,从而识别与解决设计周期早期发现的潜在问题,并引导有效的设计变动。

  铟泰公司推出InFORMS®新突破ESM02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。

  根据外国媒体报道,意法半导体(STMicroelectronics)推出STM32MP1,这是一款多核微处理器系列,具有计算和图形支持,并结合使用其OpenSTLinux分配软件实现高效的实时控制。意法半导体(STM)宣布ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片,而ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智能驾驶、智能工业和智能城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。

  紫光展锐近日推出春藤 2651四合一芯片,这是目前国内公开市场唯一一款同时支持WiFi 2X2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模(GPS/GLONASS/Galileo/北斗、北斗三代)、FM的四合一芯片,也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。

  11月13日,英特尔发布新款XMM 8160 5G调制解调器,这是一款为手机、PC和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器。英特尔加速该款调制解调器的进度,将发布日期提前了半年以上。XMM 8160 5G调制解调器将支持高达6 Gbps的峰值速率,是市面上最新LTE调制解调器的3到6倍。它将在2019年下半年推出,并带来各种特性和体验,加速5G普及。 英特尔公司副总裁兼通信设施事业部总经理Cormac Conroy表示,英特尔新推出的XMM 8160 5G调制解调器为支持多种设备

  智芯数据在深圳发布全球传感器组合最丰富的智能机芯H002,这是智芯数据2018年发布的首款具有里程碑意义的智能硬件,也是人类遵循科学发展规律及需求演变趋势,解决了生存问题之后,由远及近,开始向人类本身回归,物理世界与数字世界深入融合的标志性产品。

  对于华为小米来说,索尼公司既是合作伙伴,也是手机市场的老对手,8月底所推出的索尼XZ3是一款高价高配的旗舰产品,搭载骁龙845处理器的索尼XZ3,各项性能都是很不错的,就是价格稍微高上一些,比市面上普遍的骁龙845手机价格高上2000—3000左右,索尼XZ3的质量是十分好的,三防配置让索尼XZ3比一般旗舰还是要有一定优势的,还是有许多用户比较钟爱索尼的,就算价格高,也阻挡不了用户的热情。

  今天在香港,高通宣布闻泰等厂商成为高通关键伙伴,将首批发布骁龙X50基带5G手机。认证为闻泰科技董事长助理的邓安明MING在微博透露,闻泰不仅会首发5G手机,还有笔记本电脑以及基于5G的IoT(物联网)产品。 支持5G网络的手机比较好理解,笔记本电脑应该指的是新一代骁龙处理器Win 10笔记本,即ACPC全时互联电脑。目前,已经有数款骁龙835、两款骁龙850平台的Windows 10 on ARM笔记本与消费者见面,续航20小时+、并且可提供1Gbps+的LTE连接速率。 骁龙X50是高通

  10月20日,杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校,发布了由国家重点研发计划资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。 据介绍,该产品的成功研制,为药物筛选和体外一致性评价、食品和化妆品的安全性和功效检测等领域,提供了新的精准研发平台,推动了生物3D打印在医疗和制药领域的应用。 目前,国内外药物开发现状是高投入、低产出、高风险、低效率,缺乏精准的筛选模型是困扰药物开发的瓶颈。个性

  推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器— AR0221,该传感器采用了安森美半导体新开发的4.2 μm背照式(BSI)像素,为工业应用提供领先同类的微光灵敏度。

  据Anandtech报道,在GTC 2018上,黄仁勋快速预览了NV的全新ARM产品线,新品代号Orin(DC漫画英雄奥利安)。不过,关于Orin的具体参数,这一次真的是口风很紧,目前猜测其基于7nm工艺(图中的芯片面积很小)、集成新架构GPU核心(Ampere?),同时深度学习浮点运算性能继续爆发。

  慧荣科技推新世代图形显示芯片解决方案SM768,CPU负载最多可降低60%,不但解决了系统的功耗问题,同时也让显示效能大幅度的提高。此款划时代产品由建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术。

  中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。

  作为一个研发人员,看大量的资料,了解最先进的元件、学习最前沿的技术,几乎已经成了每天的必修课。但这中间有一件让我觉得非常麻烦的事情,就是每天都不要不停的切换各大原厂的官网,然后一层一层的点击相关分类,最终才可以找到我想要的资料,花费了大量的时间不说,有时候点了半天,结果想要的资料根本就还没及时来更新到官网上,真是让人非常的不爽。 作为一个研发人员,看大量的资料,了解最先进的元件、学习最前沿的技术,几乎已

  中国,2017年9月11日-存储解决方案提供商-西部数据公司(NASDAQ: WDC) 日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动™microSDXC™ UHS-I卡,为高容量移动电子设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动™microSDXC卡后,西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。

  中国 北京,2017 年 9 月5 日 - 开发服务分销商 e络盟 宣布将 Xilinx® All Programmable 器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟 将 Xilinx 添加到其继续扩展的全球特许供应商名单中,让其客户能接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。

  ·中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量

  随着物联网技术的突飞猛进,生活中慢慢的变多的家庭设备将会联上网络,变得“智慧”起来,智慧家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户关注的焦点,而...

  研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示,工业物联网 2009年就开始提出,至今缺乏临门一脚,现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...


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