1、转产策略已确定！韩媒称三星正将平泽128层NAND闪存产线亿元，存储半导体业务营收下滑11.16%
6、小米Q2财报：调整后净利润同比增长147%，将继续在高端智能手机领域发挥竞争力
这是三星电子减少库存较多的128层NAND闪存的产量，专注于尖端产品的策略。其目标是在今年年底前实现 NAND 闪存供需正常化，虽然具体规模尚未确认，但据悉三星电子将改变平泽的许多P1NAND生产线。多位熟悉三星情况的业内的人表示，“据了解，转产政策已经确定，工作慢慢的开始”。P1工厂是三星电子的核心生产基地，其产能为每月10万片DRAM和19万片NAND基于12英寸（300毫米）晶圆。
三星正试图减少需求减少的产品产量，并将生产转移到目前商用产品中最先进的236层NAND。
三星电子计划在今年年底前实现6-8周的适当 NAND库存水平。据称，上半年NAND库存上升至28周，近期下降至18周。三星计划进一步将其降低至适当水平。
封装测试厂商深科技公布最新半年业绩报告，显示报告期内公司实现营业收入77.41 亿元，同比增长2.50%；归属于上市公司股东净利润2.97亿元，同比下降34.86%；扣除非经常性损益后的归母净利润2.65亿元，同比增加15.61%。
；计量智能终端业务营收13亿，占总营收比重16.80%，同比增长103.28%；高端制造业务营收50.39亿，占总营收比例65.10%，同比下滑5.09%；别的业务营收4284万，占总营收比例0.55%，同比下滑41.57%。
资料显示，深科技以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，在报告期内，合肥沛顿存储积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，产能产量持续爬坡。为支持 5G 技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点（Bumping）项目已通过小批量试产。同时，主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿在报告期内通过国家级高新技术企业认证。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt 堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，
一代AI内存：与现有HBM相比，性能提高一倍以上据韩媒报道，三星电子在今年的Hot Chips 2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能（AI）行业的下一代存储器。
本研究中使用的GPU是AMD的MI-100。为了验证MoE模型，还构建了 HBM-PIM 集群。集群中使用了96台配备HBM-PIM 的MI-100。在MoE模型中，HBM-PIM还表明加速器性能比HBM高两倍，功率效率比HBM高三倍。
HBM-PIM是将PIM与HBM结合在一起的半导体。它是一个概念，通过处理一些以前由CPU在内存中处理的操作来减少数据移动量。近年来，随着内存瓶颈成为AI半导体领域的一大挑战，HBM-PIM作为下一代内存半导体备受瞩目。
由于它是针对边缘设备开发的产品，因此带宽（102.4GB/s）也较低。三星电子强调，与DRAM相比，功耗可降低72%。业内的人表示，与AI加速器性能的提升相比，存储器的发展速度缓慢。在大规模语言模型（LLM）中，数据重用率很高，并能减少数据移动（通过 HBM-PIM 中的计算）。
然而，HBM-PIM和LPDDR-PIM的商业化还需要相当长的时间。PIM在通过存储器工艺实现非存储器半导体的特性方面存在技术困难。此外，与现有的HBM相比，还有一个缺点是价格昂贵。
华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM控制器存储厂商华邦电子与硅知识产权（SIP）、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil宣布，双方将合作开发全新的 IP 控制器，将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。
随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格，设备中内存等器件的能耗成为决定续航能力的重要的条件。华邦HYPERRAM™ 系列新产品的超低功耗特性是电池供电应用的理想选择，能够延长设备待机时间，并且低引脚数非常适用于空间受限且需要外挂RAM的应用。为了充分的发挥华邦HYPERRAM 的独特性能，Mobiveil 优化了其 HYPERRAM 控制器，在与华邦 250MHz HYPERRAM集成时，能够允许SoC 设计人员更好地优化操作模式和时序，从而为系统提供更低的功耗和更高的性能。
“HYPERRAM™ 支持 HYPERBUS™ 接口，只需 13 个信号引脚就可以实现高达 500Mbps（x8 I / O）的速度。” HYPERRAM 控制器还支持 AXI 内存映射系统接口、支持线性/混合/环绕突发传输模式、具备超低功耗休眠功能（例如深度睡眠模式与混合睡眠模式）。此外，该 HYPERRAM 控制器还支持 AMBA® AHB-Lite 系统接口。
韩国工信部表示，已与三星电子、SK海力士等芯片公司签署了一份谅解备忘录(MOU)，以合作开发先进半导体封装的技术。
根据谅解备忘录，韩国政府和芯片制造商将一起努力，确保先进半导体封装领域的领先技术，并在半导体制造的最后步骤中培育企业。该协议由两家韩国芯片巨头以及 LG 化学、几家外包半导体封装和测试公司以及无晶圆厂公司签署。
小米最新公布了Q2业绩报告，资料显示，Q2小米营收673.55亿人民币，同比下滑4%，环比增长13.2%；毛利润141.61亿人民币，同比增长20.3%，环比增长22.2%；调整后净利润51.4亿人民币，同比增长147%，环比增长59%。
半年期内，小米营收1268.32亿人民币，同比下滑11.6%；经营利润99.41亿人民币，同比增长1109.7%；调整后净利润83.74亿，同比增长69.5%。
2023年第二季度，小米研发费用达到46亿元人民币，同比增长21.0%。小米预计2022年至2026年五年间研发投入将超过1000亿元人民币。
小米表示，将继续在高端智能手机领域发挥尖端技术的竞争力。8月，小米在中国大陆地区推出了小米MIX Fold 3。上架后的前五分钟，小米MIX Fold 3的销量就达到了上一代产品的2.25倍，创下了集团可折叠智能手机的新纪录。第三方数据显示，
日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新公布统计数据指出，今年7月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)为2,800.41亿日圆、较去年同月大减12.6%，连续第2个月陷入萎缩，月销售额连续第2个月跌破3,000亿日圆大关，且减幅创近4年来(2019年9月以来、年减16.8%)最大。与今年6月相比、成长8%，为4个月来首度呈现月增。
累计2023年1-7月期间日本芯片设备销售额为2兆1,158.57亿日圆、较去年同期小幅萎缩0.9%，创下同期历史次高水准。2022年1-7月日本芯片设备销售额达2兆1,342.68亿日圆、创历年同期历史上最新的记录纪录。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
据外媒报道，英特尔9月将发布Meteor Lake系列处理器，采用许多创新技术与架构，预期其每月产量可达36.5万片。
报道称，Meteor Lake 系列处理器现已投产，适用客户端PC平台。英特尔对生产Meteor Lake 的Intel 4 制程良率颇具信心。Intel 4 制程目前正在美国俄勒冈州D1晶圆厂量产。
惠普发布最新财报，上季业绩差强人意，且由于PC景气尚未摆脱过去一年多的低迷，加上重要销售市场中国需求不振，惠普下修全年财测。
财报显示，惠普2023会计年度第三季(截至2023年7月31日)，营收年减9.9%至132亿美元，不及Refinitiv调查所预期的133.7亿美元，连续三季逊于市场预期；净利润7.66亿美元，即每股盈余0.76美元，低于去年同期的净利11.2亿美元，即每股盈余1.08美元。
；打印机部门营收为43亿美元，比去年同期下降7%，低于华尔街预期的47亿美元。因消费的人在疫情期间购买打印机的需求已满足，消费型打印机销售明显疲软，商用打印机跌幅相对缓和。
展望第四季，惠普预估调整后每股盈余可达0.85-0.97美元，区间中点低于华尔街普遍预计的0.96美元；全年调整后每股盈余估为3.23-3.35美元，较先前预测的3.30-3.50美元下修。
