近年来，随着汽车产业向电动化、智能化、网联化方向发展，算力逐渐取代了马力，汽车芯片成为行业发展的重要机遇之一。新能源汽车正在快速渗透汽车市场，取代了传统的燃油车。在当前半导体衰退周期中，汽车芯片领域的热情却日益高涨
根据《科创板日报》的报道，星纪魅族集团旗下的芯片研究院计划进行人员调整。该研究院约有200名员工，分布在上海和成都两地。据悉，该研究院今年7月入职的40多名应届生将被裁撤，而一小部分老员工将被留下。目前，有关裁员的赔偿方案正在商定中
7月31日，国务院办公厅转发国家发展改革委《关于恢复和扩大消费措施》，指出，为深入实施扩大内需战略，充分的发挥消费对经济发展的基础性作用，慢慢地加强高水平发展的持久动力，按照党中央、国务院决策部署，现就恢
进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细致划分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）
功放芯片，也称为音频功率放大器；专门用于放大音频信号的功率；它承担着将低功率音频信号转换为高功率输出以驱动扬声器的任务。功放芯片的选择通常取决于应用的要求，例如输出功率、失真水平、工作电压等。一般来说，功放芯片可大致分为模拟功放芯片和数字功放芯片两种类型
前言： 7月29日，英特尔大湾区科学技术创新中心在深圳南山区正式启用，大多数都用在人工智能、芯片应用开发、边缘计算等领域的技术开发与支持、技术转化工作。 尽管华盛顿对半导体企业施加了越来越
LED电子显示屏是一种经过控制半导体发光二极管的显示方式，是由几万--几十万个半导体发光二极管像素点均匀排列组成。它利用不一样的材料可以制造不同色彩的LED像素点，以显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕
PECVD纳米镀膜技术具有沉积速率快、可应用于各种复杂形状基材、沉积温度低、操作灵活等优势，在不耐高温电子科技类产品中拥有广阔应用前景。 纳米镀膜是一种表面处理技术，指利用纳米技术将一层薄膜材料沉积到另一种材料表面上以改善材料性能的技术
数据显示2022年全球芯片市场，美国一家独占48%的份额，排名全球第一，线%，然后日本和欧洲并列第3，份额为9%，再是中国台湾份额为8%，中国大陆份额为7%。 从这个数据也能够看出来，美国目前在芯片产业上有多强大
（本篇文章共602字，阅读时间约1分半钟） 近日，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球现身一行业活动并发表演讲。他透露，经过三十六年的发展，台积电已形成了强大的产业生态，服务全球超过500家公司，提供超过300种工艺，为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品
常用的触摸芯片是采用电容效应，当人体接近会加大电容，从而改变原有振荡频率或改变RC电路的充放电时间等。简单来说就是靠感应电流来触摸,电阻是感应压力来触摸。如今触摸感应芯片已经被慢慢的变多的被应用在家电和工业产品中，用于取代传统的机械按键和簿膜按键
研华推出搭载第12代和第13代Intel Core 处理器的3．5”单板电脑MIO－5377。该款创新单板电脑采用Intel最新的异构计算设计，高达14核／20线W。该设计带来出色CPU性能，支持AI扩展，并兼顾能效，支持机器人及机器视觉领域众多应用
中国北京，2023年8月7日——上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布于近期获得德国莱茵TüV大中华区（简称“TüV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真系列新产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书
全新 Cirrus Logic 音频放大器／编解码器解决方案是 SoundWire－ready Intel®参考设计的一部分，为 PC OEM 提供可扩展、轻松迁移到新音频规范的方法美
2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求
每年华为的开发者大会，都备受瞩目令人期待，今年8月4日，HarmonyOS 4的发布，对华为乃至国产操作系统的崛起，都有着深刻的意义。随着“盘古”的加入、“星闪”的推出、“方舟”的进化，华为常务董事、
随着科技的迅速发展，智能锁已经逐渐取代传统的物理钥匙，成为现代家居和商业场所安全性的关键组成部分。在智能锁的不断演进中，触摸芯片技术正发挥着逐渐重要的作用。通过将触摸芯片集成到智能锁中，我们不但可以实现更高级别的安全认证，还能为用户所带来更便利的解锁体验
半导体，作为现代科技产业的支柱，其伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性。根据过去的历史规律，芯片下跌周期往往不超3年，而目前市场景气度下行已持续近两年半，预计其有望很快迎来上行周期。 然而今年
企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。
缺陷车辆召回是为保障消费者的安全和权益。当汽车制造或设计存在缺陷时，这可能会引起车辆在正常使用时发生故障、事故或其他安全风险隐患。为避免潜在的风险和保证消费者的安全，汽车生产企业会主动发起召回计划。近日
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